Wenesco生产的波峰返工焊锡炉

产品信息：
Wenesco 长期以来一直致力于为电子和汽车行业生产标准和定制波峰焊锡炉和系统。这些设备包括用于 PCB 焊接的波峰焊锡喷泉、用于选择性焊接的迷你波峰焊锡炉、用于连续镀锡的定制波峰焊锡炉以及用于焊接汽车散热器和电池电缆的重型无铅波峰焊锡炉。我们还生产用于焊接定子和电枢的特殊波峰焊锡系统。

一般技术信息：
为了成功进行波峰焊，重要的是元件引线和基底金属都以尽可能接近相同的加热速率达到有效焊接温度。
有效温度是保证焊料合金和被焊接母材形成冶金结合所必需的温度。
波峰焊期间的冶金结合要求待焊接的两个表面都达到适当的焊接温度并保持足够长的时间，以使焊料表面润湿并且基底金属与焊料合金的一种或多种成分形成金属间化合物。
Min焊接温度通常比焊料合金的熔化温度高 25°C。给定组件上最后达到Min焊接温度的焊点通常位于最重元件之一的下方。
波峰焊需要控制加热速率。如果没有预热，重型多层 PCB 和元件可能会受损。
由于这些原因，波峰焊锡炉应该能够精确地控制温度，这一点非常重要。
因此，在对波峰焊组件进行分析时，应密切监测以下区域
升温：控制温度升高的速率，以确保 PWB、元件和助焊剂有足够的时间达到焊接温度而不会产生性能下降。
热尖峰：测量热尖峰是为了确保组件在焊接周期中不会暴露在过高的热量中。
迷你波峰焊锡炉有时用于在高温下焊接小元件和镀锡线圈引线。这些迷你喷泉温度高达 900F，可按订单生产。

Wenesco 波峰返工焊锡炉
包括一个可调节的辐射预热器，在使用多层 PCB 时，它可以大大减少流动循环中的时间和温度要求。预热可在焊接前激活助焊剂，并消除可能导致局部翘曲、通孔损坏和分层的热冲击。组件放置在与组件引线图案相匹配的迷你波喷嘴上。受控焊料流向通孔图案，将最小的热量传递给引线。提取后，用低压空气清除孔，然后插入并焊接新组件。