Wenesco生产的晶圆制造用加热板 定制钻孔真空加热板

产品信息：
Wenesco 加热板可用于在受控温度条件下进行密封、预热、回流和加工。
阳极氧化铝板提供高效、均匀的热传递。

产品特色：
·装有气密罩的卡盘。
·用于接触或近距离烘烤的升降销。
·冷热功能。

Wenesco 的热真空吸盘采用高均匀性加热器，由精确的数字恒温器控制，以确保整个板均匀受热。当空气从真空吸盘中抽出时，晶圆被固定在板表面。嵌入在真空吸盘中的温度传感器监测并维持选定的温度，从而控制沉积在基板或晶圆上的流体材料的固化率。
热真空吸盘系统还可以包括在硬化后冷却基板的装置，通过关闭热量并将冷却气流导向乳液。该过程集成了硬化和冷却操作，并提高了产品产量。
其他应用包括半导体晶圆和芯片的探测、特性、检查和故障分析、表面退火、金属处置、烘烤和其他材料研究。
我们的标准钻孔铝板平整度为 +/- .005 英寸。 我们可以选择将其研磨至 +/- .00125 英寸。

型号为 HP66V 的加热板，配有 PV4 真空吸盘。

型号 HP1212QPV3加热板，具有四种独立的 PV3 板样式。此功能适用于任何板样式，适用于最大 24 x 24 英寸的卡盘。