Wenesco生产的静态焊锡炉

产品信息：
Wenesco 长期以来一直致力于为电子和汽车行业生产标准和定制波峰焊锡炉和系统。这些设备包括用于 PCB 焊接的波峰焊锡喷泉、用于选择性焊接的迷你波峰焊锡炉、用于连续镀锡的定制波峰焊锡炉以及用于焊接汽车散热器和电池电缆的重型无铅波峰焊锡炉。我们还生产用于焊接定子和电枢的特殊波峰焊锡系统。

一般技术信息：
为了成功进行波峰焊，重要的是元件引线和基底金属都以尽可能接近相同的加热速率达到有效焊接温度。
有效温度是保证焊料合金和被焊接母材形成冶金结合所必需的温度。
波峰焊期间的冶金结合要求待焊接的两个表面都达到适当的焊接温度并保持足够长的时间，以使焊料表面润湿并且基底金属与焊料合金的一种或多种成分形成金属间化合物。
Min焊接温度通常比焊料合金的熔化温度高 25°C。给定组件上最后达到Min焊接温度的焊点通常位于最重元件之一的下方。
波峰焊需要控制加热速率。如果没有预热，重型多层 PCB 和元件可能会受损。
由于这些原因，波峰焊锡炉应该能够精确地控制温度，这一点非常重要。
因此，在对波峰焊组件进行分析时，应密切监测以下区域
升温：控制温度升高的速率，以确保 PWB、元件和助焊剂有足够的时间达到焊接温度而不会产生性能下降。
热尖峰：测量热尖峰是为了确保组件在焊接周期中不会暴露在过高的热量中。
迷你波峰焊锡炉有时用于在高温下焊接小元件和镀锡线圈引线。这些迷你喷泉温度高达 900F，可按订单生产。

Wenesco 静态焊锡炉
焊接电路板的另一种方法。所有 WENESCO 焊锡炉均采用陶瓷涂层处理，可与标准或无铅合金配合使用。使用浅焊锅焊接电路板的技术可以追溯到 20 世纪 50 年代，至今仍是一种可靠的 PCB 小批量焊接方法。
1、首先在电路板底部喷涂或刷上助焊剂。然后刮擦焊锡槽表面以清除表面浮渣（氧化物）。
2、最后，使用“电路板夹”，将电路板平浸入熔融的焊料中。
3、电路板将在不到五秒的时间内焊接完成。

我们的标准型号采用恒温器控制，MAX温度可达 575F。
·所有型号均采用恒温控制。刻度盘编号为 1-10。 
·温度范围为 450F-950F（取决于型号和恒温器）/精度约为 +/- 25F。
·可通过电源控制将温度范围降低至 0-575F。
·数字恒温器（P19D 的标准配置）可用于精密温度控制、温度显示和扩大范围（0-950F）。