S-Bond® 是高性能通用型Sn基无钎剂钎料。主要合金活性成分为Ti，兼具优良的结合特性、力学特性、抗蠕变特性和较高的硬度。适用于大多数材料和器件。

名称：焊锡丝 S-Bond® 活性焊料合金
品牌：S-Bond
产地：中国
产品描述：
S-Bond® 可用于电子元件制造，接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃，因为它能提供良好的焊接工艺，取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。S-Bond®活性合金焊料配合超声波激活焊锡系统可实现较难焊接材料的焊接且无需助焊剂。

特点：
- 无需助焊剂
- 耐腐蚀
- 焊接温度150℃-230℃
- 可润湿玻璃＋陶瓷

可焊接母材：
- 铝
- 陶瓷
- 导电 ITO 镀膜玻璃
- 光学玻璃
- 硅，石英玻璃
- 各种玻璃
- 导热材料
- Ti
- 结晶，纯化玻璃
- 烧结金属磁性材料
- 钽、 锡、 Ti
- 锌

粘合机理
S-Bond®含有少量Ti元素，对氧气有很强的化学亲和力。在焊接过程中，一般认为这些元素和空气中的氧气接合形成氧化物，通过化学反应在玻璃、陶瓷、金属氧化物等表面形成氧化层。

技术参数
型号：S-Bond® 150
熔点（℃）：140 ~ 150
推荐焊接温度（℃）：~160

产品常规提供直径0.8mm或1.0mm直径的焊丝，也可根据需求进行定制片（带）、条（锭）等形态。