Wenesco生产的MPM1325D熔锡锅

锡锅中焊接电路板可以追溯到20世纪50年代，到现在仍然是PCB的低容量焊接的可靠方法。所有WENESCO焊接罐均为陶瓷涂层，可使用标准或无铅合金进行操作。
首先在板的底部喷洒或刷上焊剂，去除氧化层。然后使用“电路板夹具”，将电路板平放在熔化的焊料中。电路板将在不到5秒内完成焊接。

我们的标准型号是温度控制高达575华氏度的恒温器。
1.所有型号都是恒温控制的。1-10档无级调节。
2.温度范围为450F-950F(取决于型号和恒温器)/精度约+/- 25F。
3.电源控制可降低温度范围至0-575F。
4.可选配数字恒温器(P19D标准)用于温度控制，温度显示和扩展范围(0-950F)。

1、容量：130lbs（58.96Kg）
2、衬里材料：CH5涂层衬里
3、尺寸内径：50"L x 3.5"W x 3"（127L X8.89W X7.62cm）深
4、壳体材料：不锈钢
5、尺寸外径：55"x 8.5"x 6"（139.7 x21.59 x15.24cm）（不带调平脚）
6、最大的工作温度：650F-700F
7、包括一个数字恒温器(E80)，实际温度和设定点以数字形式显示在F&C中
高限切断、报警电路、自动调谐和PID算法。精度：+/-10 F。
熔化器和恒温器之间的连接最高可达15英尺。（指定长度）“ON”-“OFF”开关在240V单相上运行。